Seringue de pâte thermique 3g Nano-Silver

8,00

Etat : Neuf

Réf Fournisseur : 904413

Description : Graisse thermo conductrice pour améliorer la dissipation de la chaleur de vos composants… Voir la description complète

 

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Description


Graisse thermo conductrice pour améliorer la dissipation de la chaleur de vos composants.

Ce composé thermique à haute conductivité est une particulièrement apprécié par les overclockers.
Il est fabriqué en argent par un procédé de production nanométrique.
Ce sont d’autres matériaux aux propriétés bien meilleures que les composés thermiques classiques. Répandez une petite quantité de graisse thermique sur la surface du chipset ou sur le fond du dissipateur thermique.

Plus produit :
• améliore considérablement les performances de dissipation de chaleur.
• Particules métalliques intégrés pour augmenter les performances de diffusion calorique

Spécifications :

• Format: Seringue
• Contenance: 3g
• Conductivité thermique : > 3.65 W/m-k
• Resistance thermique : < 0.015 in²/W
• Gravité Spécifique : 2.6 ± 0.2
• Température : -30~240°
• Composition :
Silicone 20%
Carbon 20 %
Métal Oxide 26 %
Silver 34 %

Caractéristiques Techniques

  • Type : Pâte thermique
  • Conductivité thermique : >3.5 W/mK
  • Température de fonctionnement : de – 30 à 240°
  • Oxyde de métaux : 26%
  • Carbone : 20%
  • Composés siliconés : 20%
  • Contenance : 3 g

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